5月1日，记者走进宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司，先进的设备随处可见。

　　“100级的超级净空级别在半导体晶圆生产中比较常见，但运用到半导体硅部件领域，我们算是首屈一指。硅部件为晶圆提供电场辅助，对精度的要求更高，它的材质和硅片相近，即使很小的金属原子也会影响芯片的性能。近年来，研发团队先后在清洗技术、耐高温等方面取得了一系列突破。”5月1日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司有关负责人王涛告诉记者，大直径半导体级硅部件的生产环境最高可达到100级的超级净空级别。

　　盾源聚芯成立于2011年，公司主要从事半导体用石英坩埚、半导体级硅部件材料、半导体级精密硅部件等重要半导体级材料、部件的研发、生产和销售。

　　在半导体产业链中，如果说晶圆是芯片的“承载者”，硅部件便是决定晶圆品质的关键点。近年来，盾源聚芯在硅部件制造领域屡屡实现新突破。

　　10年多来，盾源聚芯的成产技术逐渐得到国内外半导体主流设备厂家认证，广泛应用于世界主流半导体硅片的量产工艺，产品远销美国、德国、意大利、芬兰、日本、韩国等半导体产业发达国家，公司已迅速成长为国内半导体用耗材行业的领军企业之一。但在王涛眼中，企业的发展之路，实际上是一条无止境的产业技术“补链”之路。

　　“如果仅仅是工艺、技术的难题还好解决，最困难的是产业链和供应链问题。”王涛感慨，2011年的时候，我国半导体产业还比较落后，集成电路自给率低的状况仍未改变。最让企业头疼的是，供应链体系上，很多企业需要的核心部件和精密加工件都依赖进口。多重掣肘下，新产品的研发难度可想而知。

　　没有条件创造条件，没有技术就自己摸索。盾源聚芯不断加大研发力度，开始了艰苦卓绝的科研历程。如今，盾源聚芯已建立了稳定的全球供应体系，作为宁夏高新技术企业，企业拥有30多项技术专利，集合了从硅材料到硅部件设计、加工、监测、清洗等全流程产品和服务，不断补齐生产链短板，技术在中国硅部件加工领域持续领跑，市场份额居全国前列。

　　最近，盾源聚芯的大直径半导体级硅部件项目也传来喜讯，项目已全部完成土建建设、设备陆续调试安装，产成品已被半导体主流设备厂家认证。盾源聚芯相关负责人告诉记者，截至去年11月，项目累计投资1.5亿元，达产后硅部件产品将实现月产2000枚，其中年产8万枚大直径半导体级硅部件材料，达产后年产值可实现8亿元。

　　“产品的‘硬核’源于灵活补填生产链的‘硬核’。”王涛介绍，除了半导体硅部件，盾源聚芯生产的高等级坩埚算得上行业内“第一批吃螃蟹的人”，其中32英寸的合成坩埚走在全国前列，生产技术甚至远超韩国和日本，“越来越多的硬核产品为产业的发展加码，去年企业产值达到近5亿元，比上年翻了三番。”

　　从智能化生产线到消费电子，从智能汽车到最精妙的微型AI杀人蜂（无人机），集成电路（芯片），是这背后的关键和核心。如果把集成电路产业比作皇冠，半导体装备就是这皇冠上的明珠，是核心中的核心、基础中的基础。

　　“欲戴王冠，必承其重。作为高新技术企业，我们要创新再创新，研发再研发，把控住生产链中的关键链条，把关键技术的话语权牢牢把握在中国人自己手中。”宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司负责人说。