半导体单晶硅棒的逐步实现国产替代

　　企业简介

　　宁夏中晶半导体材料有限公司成立于2015年，位于宁夏中宁县新堡镇团结南路。公司秉承“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以近十年半导体硅单晶技术研发、生产和经营管理经验为基础，坚持技术创新，提供优质产品和服务来满足顾客的需求。

　　公司具备先进的生产系统和工艺，公司的MCZ拉制工艺在同行业中具有强有力的竞争力。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅材料制造与加工核心技术，针对行业难题以及公司现有技术需求积极开展研发、改造项目，目前已申报专利19项，其中已授权专利12项。公司通过ISO 9001:2015、ISO14001:2015和ISO45001:2019体系的认证。

　　公司凭借多年来积累的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。公司后道工序产品出口至中国台湾、日本、东南亚等地区，产品在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已经占据领先地位。

　　公司获得了自治区级专精特新中小企业、专精特新示范企业、成长标杆企业、国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉。

　　主要做法

　　宁夏中晶自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售。公司目前产品系列齐全，规格涵盖2～6英吋、N型/P型、0.0008Ω•cm～100Ω•cm 阻值范围的半导体硅棒，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。

　　公司计划在2021年出资100万元设立创新课题奖励基金，以“领航计划”为载体，鼓励全体员工积极参与企业内部创新课题申报工作。未来两年公司以“全满产、自动化、全规格、高品质”为工作指引，在现有2～6英吋半导体硅棒产品的基础上，加大研发投入，同时在单晶硅晶体生长、硅片成型领域的技术优势基础上，加大对产品深加工的技术开发和产品扩充力度，加大在高端分立器件和集成电路细分领域新产品、新技术、新工艺的优化和提升，推进高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片的生产和研发，进一步发挥公司核心竞争力、提升公司的技术创新能力、拓展产品应用领域，不断增强公司的竞争优势和市场地位。